无锡华润上华科技有限公司项目

时间：

案例地点：

装机容量：

应用机型：

项目介绍：

        项目简介：

华润上华主要以月产能21万片六英寸生产线及月产能6.5万片八英寸生产线等晶圆代工，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。2010年采用我公司6套正负双向晶闸管压差控制技术DC-BANK方案，应用于排气系统、MAU空调系统及PCW水泵系统，设计功率768kW；2015年采用抽屉式VSP方案，应用于PCW制成冷却水泵及部分排气系统，设计功率为530kW，目前均运行良好。